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三星电子展示其下一代高带宽内存HBM5的模子，中枢亮点是名为“heat path block” （HPB）的热经管时候。
三星发言东说念主暗示，公司芯片做事部总裁兼首席时候官Jaihyuk Song在台北海外电脑展上展示了该产物。
HPB时候旨在治理高性能AI内存日益严峻的散热问题。其中枢特点在于一种结构布局贪图，大要高效地漫步并开释被称为物理层区域的专用硬件部分产生的热量。
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